化學鎳厚度

[工作學習] 化學鎳金

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由於浸金之厚度很薄，難免會有疏孔（Pore）存在，致使底鎳未被完全保護。一旦停留在濕氣環境中稍久，則將產生『賈凡尼』效應（Galvanic Effect）式的電化 ...

化学镀镍镀层

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化学镀镍（ENP） 是一种自动催化化学工艺，是在基材上沉积一层镍磷（Ni-P） 合金镀层。镍磷镀层厚度通常从1 到40 μm 不等，具体取决于不同应用。化学镀镍层的磷含量的 ...

化學鍍鎳藥水種類及基本配方

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化學鍍鎳(Electroless Nickel). 化學鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬程非金屬，應用於導彈零件、電. 子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002〞～0.005〞。成本約為電鍍的2 ...

化學鎳 無電解鎳

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化學鎳處理

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... 化學鎳處理的特性。 a. 可處理各種不規則形狀的物件，孔洞內皆可鍍著。 b. 具有強烈的耐酸鹼抗蝕性。 c. 鍍層表面厚度平滑均勻一致，鍍層公差在0.5μm以下。 產品查詢 ...

無電解鎳(化學鎳) c1

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無電解鎳(Electroless Nickel)是將物件利用化學處理(亦可稱為自動催化生成法)將被鍍工件沉浸於鍍液中，以最完美的接觸密著於表面上，而不需要任何陽極板和電極工具來輔助。

無電解鎳、化學鎳

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抗化學性. 鍍層厚度. 傳統電鍍常因電流高低或弱電死角而造成工件鍍層厚薄不均。化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中，不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面 ...

無電解鎳電鍍

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化學鎳鍍層特性 ... 鍍層特性： (1)鍍層均勻： 任何不規則表面、深孔、死角、凹槽或桶、瓶內壁皆可獲得厚度均勻之鍍層。 (2)密著性佳： 鍍層乃連續皮膜生成而非顆粒狀堆積， ...

電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在？

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依據IPC4552的要求一般ENIG電路板的化金層厚度建議落在2µ～5µ（0.05µm～0.125µm）之間，而化學鎳層厚度則落在3µm(118µ)～6µm(236µ)。 延伸閱讀：

電鍍鎳和化學鍍鎳的區別在哪裡？

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3、高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。 4、電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的 ...