錫膏規格
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FORMOSA 免洗型無鉛無鹵錫膏免洗型無鉛無鹵錫膏
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規格. 規範標準. 外觀. 呈灰色糊狀，不含異物，不可有結塊. 合金成份. Sn/Ag3.0/Cu0.5 ... (2) 視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 (3) ...
PCBA技術
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錫膏solder paste是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
SMT基礎認識
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錫粉主成分 ... Sn(錫)、Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)等。 根據不同SMT需求會使用不同錫粉組成的錫膏。 常見錫膏分法－SAC，取自元素符號的第一個字母。而後方數字，代表著成份裡 ...
免洗型含鉛錫膏規格書Rev
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錫膏規格: NO. 項目. 規格. 規範標準. 1. 外觀. 呈灰色糊狀，不含異物，不可有結塊. 2. 合金成份Sn63 / Pb37. JIS-Z-3282.
昇貿科技股份有限公司
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Bumping錫膏. 立即詢價. 焊錫絲. 立即詢價. 無鉛錫膏. 立即 ... 預型錫片(規格可依需求調整尺寸及合金規格) · 預型錫片(Solder Preform). 立即詢價.
深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的 ...
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錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現可焊性與焊接的強度，其主要成份包含有下列幾種金屬：. Sn(錫); Ag(銀); Cu(銅); Bi(鉍). 錫粉會因為不同錫膏 ...
無鉛錫膏,錫絲
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無鉛錫膏Lead Free Solder Cream
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規格表 ; 鹵素含量, 0.05, 0.04 ; 粉末徑, A20-45μm, A20-45μm. B20-38μm ; 粘數, 175Pas, 175Pas ; 適用, 良好的潤溼效果 A：適用於0.2mm/PiTch 0402 無錫球產生 B：適用於 ...
錫膏
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規格表 ; 鹵素含量, 0.02, 0.02 ; 粉末徑, 20-45μm, 20-38μm ; 粘數, 170±10Pas, 170±10Pas ; 適用, 0402高精密電子使用, 0201 0.15mm微間距 ...