UPI 2.0 bandwidth：2022英特爾伺服器平臺：Sapphire Rapids

今年4月初英特爾推出第三代Xeon Scalable系列處理器，沒想到在8月底舉行的英特爾架構日，他們居然打破過去慣例，針對下一代Xeon Scalable系列處理器（研發代號為Sapphire Rapids），提前公開揭露其技術組成架構。

相較於過往的伺服器級處理器，Sapphire Rapids採用了許多首創的設計方式。例如，在封裝的部分，這系列處理器採用新的系統單晶片（SOC）架構，也就是模組化、磚片型（tiled）架構，而能具備足夠的延展性；同時，它們也是首批採用嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）的產品，而能維持單體（monolithic）的中央處理器介面。

在關鍵技術規格的搭配上，Sapphire Rapids也罕見地區隔出運算、I/O、記憶體，這三大類智慧財產（IP），以建構區塊的形式來呈現特色，令人眼睛為之一亮。此舉讓人聯想到當紅的Arm，他們正是以提供矽智財授權、供用戶搭配設計晶片而在市場迅速崛起，而英特爾在揭露新世代伺服器處理器技術架構，刻意標榜IP組合的舉動，或許別有用意、有互別苗頭的意味。

Sapphire Rapids的三大技術組成

即將登場的英特爾下一代伺服器處理器Sapphire Rapids，當中實作、結合了許多技術，主要包含了運算、I/O、記憶體等三大類型的技術智財，當中除了英特爾自行研發的製程、封裝、核心微架構、加速器引擎、I/O介面、儲存級記憶體，也有業界最新標準，例如PCIe 5.0、CXL 1.1、DDR5、HBM。圖片來源／英特爾

而單從這些技術組成來看，同樣能發現英特爾對於下一代伺服器處理器，意外採取積極擁抱新規格的態度。例如，他們在毫無預告的狀態下，突然宣布要支援PCIe 5的I/O介面、CXL 1.1互連、DDR5記憶體，以及提供內建HBM記憶體的產品款式。過去英特爾Xeon支援新規格的進度相當遲緩，就連日益普及的PCIe 4.0，也是今年4月推出的第三代Xeon Scalable支援，DDR4-3200記憶體的支援也是如此，相較之下，競爭廠商在前代產品幾次都搶先一步支援新規格，如今態勢改變，英特爾難得採取超前部署的姿態。

因此，Sapphire Rapids如今要搶先一步支...