矽穿孔概念股：SoIC 是什麼？SoIC 和CoWoS 差異？SoIC 會成為未來趨勢 ...

20230727李世新分析師

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CoWoS之後，SoIC有望成為下一個先進封裝主流？概念股有 ...

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台積電SoIC技術不使用突起的金屬凸塊接合結構，也不使用不需要矽仲介板（Interposer），也不同於傳統的矽穿孔（TSV）技術，而是利用導電的介電材料，讓不 ...

CoWoS是什麼？CoWoS概念股有哪些？可以買嗎？

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台股CoWoS 概念股以台積電(2330)為首，分別有CoWoS 設備廠商辛耘(3583)、萬潤(6187)、弘塑(3131)，EUV 光罩盒廠商家登(3680)，IC 載版廠欣興(3037)，PCB ...

CoWoS是什麼？CoWoS概念股有哪些？可買進嗎？一文全 ...

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CoWoS供應鏈一次看 ; 濕式製程設備, 辛耘, 3583 ; 濕式製程設備 · 弘塑, 3131 ; 探針卡, 穎威, 6515 ; 探針卡 · 旺矽, 6223 ; 晶片挑揀機, 均華, 6640.

先進封裝2024年首季將發動！台股13檔相關概念股一次看

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當AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的20% ...

台積電設廠嘉科》CoWoS先進封裝技術是什麼？概念股有 ...

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CoWoS相關概念股​ 旺矽（6223）：在矽光子CPO技術領域取得進展，有望從AI晶片需求增加中受益。 志聖（2467）、欣興（3037）：分別成功切入CoWoS先進封裝供 ...

整理包／台積電、日月光帶頭「矽光子聯盟」成軍 ...

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矽光子及共同封裝光學元件（CPO）近來成為業界新顯學，不只國外大廠英特爾、輝達、博通紛紛布局，台積電、日月光也全力搶進，為何半導體指標企業瘋搶攻矽光子技術，經濟日報整理 ...

晶背供電是什麼？概念股有哪些？解析晶圓「埃米戰爭」殺手鐧

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晶背供電概念股 · 1. 中國砂輪（中砂）：用於晶圓研磨的鑽石碟 · 2. 昇陽半導體：晶圓薄化、承載晶圓 · 3. 天虹：原子層沉積檢測（ALD）設備.

矽穿孔TSV封裝

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TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進的互連技術，其設計概念是來自於印刷電路板(PCB)多層化的設計，TSV可 ...