晶圓切割刀：半導體製程關鍵，晶圓切割刀體外觀品質控管解決方案

半導體製程關鍵，晶圓切割刀體外觀品質控管解決方案

晶圓切割係半導體及光電業界非常重要的製程，若無法在切割製程中維持高良率、高效率並保有晶片特性，將大幅影響整體產能。晶圓切割刀的品質控管主要透過外觀瑕疵的檢測 ...。其他文章還包含有：「IMS」、「ZHCR|切割刀片」、「奇裕集團」、「封裝用精密切割刀片」、「晶圓切割刀」

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切割機主要機構組成為：切割旋轉主軸、垂直移動軸（Z軸）、二維面橫向移動軸（Y軸）、二維面縱向移動軸（X軸）、晶圓切割刀。在切割流程中，只要有一個環節的運動控制、 ...

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抑制刀刃變形，提供穩定的加工品質. 電鑄結合劑. 加工對象: Silicon wafer, etc. 當切割刀片厚度超過60μm時，隨著切割刀數的增加，有可能發生刀刃中央部位磨耗的現象。

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特性. 刀刃特殊處理，可切割極薄晶圓; 切割品質穩定. 規格. 可依使用者規格製作. 關鍵字. Dicing Blades, Wafer Saw, 硬刀,晶圓切割,硬刀,晶圆切割.

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加工材質|用於半導體和複合晶圓的矽. 成功案例連結| https://www.taiwandiamond.com/downloadpage/case-study/dicing-blades/. 從切割到研磨，從電動車到半導體。

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