錫膏鋼板：四種方法教你如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量
四種方法教你如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量
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什麼是錫膏印刷
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將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過迴焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，SMT代工電子組裝製造業最普遍的製程工法。 錫膏的印刷是為了要精確的將錫膏 ...
印刷篇
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鋼板. Block. 錫膏. 刮刀. ① PCB 定位. ② 支撐. ③ 鋼板與PCB. 的密合度. ④ 刮刀壓力. ⑤ 印刷速度. ⑥ 脫膜速度. ⑦ 擦拭. ⑧ 鋼板開孔.
如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與 ...
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將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點 ...
客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼？錫膏管控注意 ...
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原則上SMD零件越小，鋼板的厚度就必須越薄，因為所需要的錫膏量要越少，但是請記住錫膏的厚度越薄，錫量就越難以控制，一般正常的鋼板厚度為0.12～0.15mm ...
給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX
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錫膏的目的通常是為了要將零件焊接於電路板上，所以只要電路板上面需要焊接零件的位置有所變動，就必須重開一片新的鋼板。 延伸閱讀： 如何將錫膏印刷於 ...
運用六標準差方法提升SMT 錫膏印刷製程品質之研究
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配合，例如合適之鋼板開孔形狀及錫膏特性、刮刀的材質、壓力、角度及速度等，均對. 錫膏印刷製程有相當重要及直接的影響，本文將應用六標準差手法(DMAIC)，針對SMT.
鋼板厚度及開孔(開法形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫 ...
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鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對 ...