晶 化 科技 興 櫃：首頁> 掛牌進度> 最近登錄興櫃公司
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【晶化科技股份有限公司】最新徵才公司
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晶化科技位於竹南科學園區，是一間專精於研發生產台灣國產半導體先進製程關鍵材料的公司，未來發展重點包括封裝材料供應在地化、ABF載板關鍵材料技術自主化。
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未上市櫃股票公司名稱, 晶化科技股份有限公司. 成立日期, 104年10月05日. 董事長, 陳燈桂. 暫停公開發行日期, -. 公司地址, 新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓.
公司資訊
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晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應 ...
手機服務
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晶化科技未, 買高: --, 賣低: --. 底下為買賣雙方所掛的期望價格，非成交價位！ 24小時掛買單, 價位, 張數. ---尚無資料---. 24小時掛賣單, 價位, 張數.
晶化科技>> 必富未上市財經網‧未上市股票股價‧ ...
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未上市股票行情,興櫃股票買賣,未上市櫃股票查詢,快速掌握未上市股票買賣脈動 ; 未上市櫃股票公司名稱, 晶化科技股份有限公司, 成立日期, 104年10月05日 ; 董事長, 陳燈桂 ...
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本網提供晶化科技基本資料、晶化科技未上市股價、財務報表、月營收、股價走勢圖、晶化科技熱門討論及相關新聞公告，歡迎所有對晶化科技有興趣的未上市投資人參考。
晶化科技股份有限公司????
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晶化科技位於竹南科學園區，是一間專精於研發生產台灣國產半導體先進製程關鍵材料的公司， ... 晶化未來會展開IPO上市櫃計畫，邁向資本市場之路。
晶化科技股票
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晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和 ...
未上市.com
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晶化科技股份有限公司(未) ; 公司成立日期, 2015-10-05, 營利事業統一編號 ; 公開發行日期, 興櫃日期 ; 上櫃日期, 上市日期 ; 日期, 上市日期 ; 實收資本額(元) ...