sac305成分：锡膏SAC305，SAC307等等都是指什么？？谢谢
锡膏SAC305，SAC307等等都是指什么？？谢谢
alpha 無鉛錫絲SAC307SAC305
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SAC305 無鉛錫合金組合成份Sn96.5% 'Ag3.0% Cu0.5%。 球體直徑精確,適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD 連接。 @SAC305 無鉛錫球球徑 ...
ALPHA® VACULOY® SAC300
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SAC305、SAC387 与SAC405 和他们的添加合金SAC300、SAC350、SAC380 及SAC400. 是无铅合金，适合于用来替代Sn63Pb37 合金。添加合金有时用来稳定和降低 ...
SAC305 无铅合金焊材
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SAC305 无铅锡球规格书（Technical Data Sheet）
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无铅锡球. 合金成分. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. 版本. Rev20210717. 品名：无铅SAC305 锡球. 1.适用. 此产品为IC 封装与主板植球制程专用之无铅BGA 锡球。
重要干货
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其305代表的是其金属成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu。为什么没有提到Sn呢？Sn的成分是多少呢？这里我们没有提锡因为这是锡膏，肯定是有锡 ...
錫棒
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SAC305系列合金，以高純度原料加工精製而成。 217~219. 7.4. PF610. Sn/3.0Ag/0.5Cu/0.06Ni/0.01Ge. SAC305系列合金並添加微量元素，具有錫渣少、銅蝕速率慢、銲性佳…
錫絲錫球TINWIRETINBALL
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SAC305無鉛錫球合金組合成份Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。 · 球體直徑精確，適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD連接。
雙智利教你錫膏SAC305，SAC307是什麼？
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其305代表的是其金屬成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu。為什麼沒有提到Sn呢？Sn的成分是多少呢？這裡我們沒有提錫因為這是錫膏，肯定是有錫 ...