晶圓切割道英文:TSMC 常用英文單字

TSMC 常用英文單字

TSMC 常用英文單字

TSMC常用英文單字.1align(v.)對準.2attach(v.)附上.3audit(v.)稽核.4...)晶圓.264warning(n.)警告.265wet(a.)濕的.266window(n.)視窗.267 ...。其他文章還包含有:「wafer切割道英文在Youtube上受歡迎的影片介紹」、「不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術」、「什么是WAT(晶圆接受测试,WaferAcceptanceTest)?」、「切割道結構及切割晶圓之方法」、「半導體構裝製程簡介」、「微影製程切割道縮減之研究」、「晶...

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wafer切割道英文在Youtube上受歡迎的影片介紹
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不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術

https://www.materialsnet.com.t

隱形雷射晶圓切割技術(Stealth Dicing)是一種將雷射聚光於晶圓內部,在晶圓內部形成變質層,透過擴展膠膜等方法,將晶圓分割成晶片(Die)的切割方法。

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什么是WAT(晶圆接受测试,Wafer Acceptance Test)?
什么是WAT(晶圆接受测试,Wafer Acceptance Test)?

https://zhuanlan.zhihu.com

WAT是英文Wafer Acceptance Test的缩写,意思是晶圆接受测试,业界也称 ... WAT测试在大多数情况下,都是利用晶圆切割道(Scribe Lane)上专门设计的 ...

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切割道結構及切割晶圓之方法
切割道結構及切割晶圓之方法

https://patentimages.storage.g

三、英文發明摘要: A scribe line structure is disclosed. The scribe line structure preferably includes a semiconductor substrate having a die region ...

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半導體構裝製程簡介
半導體構裝製程簡介

http://www.feu.edu.tw

□晶圓切割(Die Saw). □晶圓切割(Die Saw). 晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每. 一顆晶粒加以完全(100%)切割分離,首先將晶. 圓貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機, ...

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微影製程切割道縮減之研究
微影製程切割道縮減之研究

https://ir.nctu.edu.tw

本論文研究之主要目的為藉由晶圓上之切割道縮減後,在相同IC製程下,晶粒組成的面積變小,可以增加最後總產出晶粒並達到降低生產成本之效果。 (1)經由變更縮減切割道所需之 ...

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晶圓切割(Wafer Dicing )
晶圓切割(Wafer Dicing )

https://www.istgroup.com

提供晶圓切割服務,包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質,加裝二流體清洗功能 ...

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第二十三章半導體製造概論
第二十三章半導體製造概論

http://www.taiwan921.lib.ntu.e

首先要在晶圓背面貼上膠帶( blue tape)並置於鋼製的框架上,此一動作叫晶圓黏片( wafer mount)(右圖)。 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後,一顆顆. 的晶粒 ...

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隱形切割TM加工| 雷射切割
隱形切割TM加工| 雷射切割

https://www.disco.co.jp

由於隱形切割可縮小切割道寬度(切割寬度),因此,與一般的切割相比,可期待增加單一晶圓内的晶粒可得個數。特別是線性感應器等長形晶粒尤其有效。 晶粒製造個數模擬.