wafer warpage量測：FRT晶圓及3D形貌量測設備接機

CN101442018A

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... 量测稳定性的监控方法. CN103925886A * 2013-01-15 2014-07-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限 ... Method for evaluating warpage of wafer and method for sorting wafer.

Warpage量測翹曲變形量速解IC上板後SMT 空焊早夭異常

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宜特推出Warpage翹曲量測服務

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為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲(warpage)狀況，避免失效，宜特推出翹曲(Warpage)量測服務，將可協助客戶獲得晶片與PCB的翹曲資訊，藉以改善與預防。 宜 ...

晶圓厚度及翹曲檢測技術發展

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The key factors are wafer warpage and thickness variation, the larger wafer warpage ... 此方法優勢在於量測速度快，每片晶圓全域量測可於5秒內完成且 ...

晶圓翹曲（warpage）是怎麼發生的?

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除了晶片元件本身會發生翹曲（warpage）外，晶片透過表面黏著技術（SMT）結合到電路板時，因晶片與電路板CTE 不同，翹曲（warpage）的狀況就會加劇。而當翹曲超過一定的 ...

疊紋式晶圓翹曲量測技術

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本發明之光學式晶圓翹曲量測系統具有系統架構簡單且架設容易、量測系統與待測物之間的距離可自由調整、提高量測解析度及可以對待測晶圓進行一次性且整面性之量測，具有檢測 ...

翘曲量测(Warpage Measurement)

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宜特板阶可靠性实验室使用相关量测翘曲(warpage)的设备，可以针对组件与PCB来仿真翘曲的程度，再去调整SMT的参数设定，确保SMT过程中有良好的焊接质量， ...

翹曲量測SMT 翹曲Warpage Measurement

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翹曲量測( warpage measurement )的原理，是應用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產生摩爾雲紋分佈圖，計算出各圖元位置中的相對垂直位移， ...