博磊科技股份有限公司：博磊科技股份有限公司

博磊科技股份有限公司

博磊科技1999年4月成立於台灣新竹，為半導體封裝測試設備治具代理商，2001年開始研發製造半導...。公司位於新竹縣新豐鄉。產業：半導體製造業。應徵博磊科技股份有限 ...。其他文章還包含有：「博磊科技股份有限公司」、「企業簡介」、「About關於博磊」、「聯絡我們ContactUs」、「晶圓切割站設備產品」、「博磊科技股份有限公司」、「博磊科技股份有限公司」

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博磊盤後資訊

日期：2024-08-15

開盤價：46.85
最高價：47.30
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博磊盤中 13 點資訊

日期：2024-08-15

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博磊盤中 10 點資訊

日期：2024-08-15

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博磊盤前資訊

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博磊科技股份有限公司

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成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割 ...

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企業簡介

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成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸 ...

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About關於博磊

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在高科技的時代中，唯有專業與創意才能創造出盎然的生機。作為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商，以全方位的技術服務及專業的技術滿足客戶的期盼與需求 ...

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聯絡我們Contact Us

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公司地址台灣新竹縣新豐鄉精工路53號; 聯絡電話 +886-03-5599999; 電子信箱 [email protected]. 有任何問題及建議，歡迎留下您的訊息，我們將儘速回覆您。

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晶圓切割站設備產品

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博磊科技股份有限公司. 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號; TEL/+886-03-5599999; E-mail/[email protected]. Copyright © 2022 Zen Voce. All Rights Reserved.

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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹，為半導體封裝測試設備治具代理商，2001年開始研發製造半導體封裝測試治具，並擴展至半導體切割設備， LED切割設備，半導體封裝植 ...

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博磊科技股份有限公司

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公司成立於1999年，為國內IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主。

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