梭特半導體：梭特科技股份有限公司

梭特科技股份有限公司

在半導體後段製程當中，晶片需要不斷傳輸運送，因此取放(Pick&Place)是相當關鍵的技術。成立於2010年6月的梭特科技，即專注在取放技術的鑽研，志在成為世界級取放自動化 ...。其他文章還包含有：「AllProducts」、「SAULTECH梭特科技股份有限公司」、「梭特FOB加速MiniLED應用落地|光電半導體」、「梭特攻HybridBonder搶進先進封裝|光電半導體」、「梭特科技FOB研討會揭密MiniLED直顯制程核心關鍵」、「梭特科技混合鍵合設備為...

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All Products

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NDB-101是一台全自動化生產的IC Sorter，可以將在Tape上的半導體元件( Dice or Package )Pick up起來，依據客戶的檢查規範做100% AOI 檢查並區分好壞，然後精準地擺放在 ...

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SAULTECH 梭特科技股份有限公司

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梭特科技專注在Pick & Place 和Die Attach 取放技術之鑽研，Chip Sorter 和Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和Lens 後段製程(Backend / Assembly Process ) ，在既 ...

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梭特FOB 加速MiniLED應用落地| 光電半導體

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梭特自主研發，提供MiniLED直顯顯示屏FOB解決方案，包含混晶、排片、返修、固晶製程所需的各式機台，一舉解決過去COB製程中晶粒不平整、焊接不實等痛點。

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梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝| 光電半導體

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梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以 ...

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梭特科技FOB研討會揭密MiniLED直顯制程核心關鍵

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台灣先進半導體設備廠家梭特科技，憑藉多年深厚的取放技術，以及LED晶圓分選、混晶概念，推出MiniLED直顯屏解決方案（Film on board；FOB），以分混排 ...

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梭特科技混合鍵合設備為異質整合晶片開發提供助力

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半導體封裝發展歷程從導線架封裝，發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）為台灣先進半導體設備商， ...

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梭特科技股份有限公司

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公司主要營業項目為挑揀設備之研發、製造及銷售，產品應用在LED、IC和Lens後段製程，針對半導體或LED製程中，進行切割後晶粒之分選及固晶作業。2022年， ...

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梭特科技股份有限公司

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梭特科技為台灣少數具有自主研發實力的設備製造商，致力於研發與設計半導體精密設備，並專注於取放技術(Pick&Place)和前端封裝技術的鑽研，擁有多項光機電整合研發技術 ...

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梭特預期2022年兩位數成長，Mini LED仍為主要動能

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半導體設備規格和技術門檻越來越高，需要持續培養新人才投入，目前公司規模以每年增加員工人數約10-20人的速度成長。盧彥豪強調，梭特係於2021年5月搬遷 ...

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