封裝電鍍製程：TWI585823B
TWI585823B
TWI625766B
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該離聚物可置放在固態支撐件上，此將會給該分離結構提供機械強度。該分離結構通常為可透水的及可透質子的，質子在電鍍期間從陽極電解液穿過薄膜流到陰極電解液。在一些實施 ...
【日本專家】高階封裝
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將說明電鍍概要，其中將包含電解電鍍、無電解電鍍、真空電鍍（PVD）。進而解說為何該種電鍍選擇該材料，且闡釋為何使用該結構。並將詳盡解說電鍍評估方式及腐蝕相關內容 ...
先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析
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在電鍍製程中，鍍件表面的電流分佈控制是主要影響因素。電解質導電度、陰極與陽極表面電化學反應動力、電解液流體力學、電鍍槽陰極與陽極形狀、尺寸、相對 ...
可實現扇出型晶圓級封裝的銅電鍍技術
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Durendal製程提供了一種經濟有效的晶粒堆疊方法，因此能帶來理想的良率以及堅固、可靠的連接。我們期望在未來，利用FOWLP作為晶粒堆疊的封裝技術能獲得更 ...
大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用
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大面積電鍍製作線路重新分佈層是面板級扇出型封裝製程的關鍵第一步，但目前仍未有標準化量產設備。工研院顯示中心與晶圓電鍍設備廠商共同開發驗證面板級扇 ...
應用模糊理論於IC封裝之連續電鍍製程數值分析
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在現代積體電路封裝製程中，如何提升生產技術與良率，並降低生產過程中所產生的異常損失，是每個半導體廠一直追求的目標。在封裝製程中，電鍍站主要將導線架底材上鍍上 ...
製程服務
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金凸塊之製程是利用薄膜、黃光與電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊與焊錫介面接合進行封裝(Assembly)。
阿托專精封裝製程銅柱電鍍技術優異
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電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層，其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔（TSV）、銅線路（ Cu RDL）、銅柱電鍍（ Cu Pillar）及承墊表面處理與金屬化（ ...