電鍍燒焦:影响镀层烧焦的因素
影响镀层烧焦的因素
201924OCT 電鍍原理及方式
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... 燒焦粗糙. 2.電鍍位置:鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置,會影響膜厚分布. 3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越好,有空氣、水流、陰極等攪拌方式. 4.電流波形:有 ...
PCB板电镀时板边烧焦的原因
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电流密度过低,镀层晶粒粗化,甚至不能沉积镀层。电流密度提高时,阴极极化作用增大,从而使镀层致密,镀速升高。但电流密度过大,镀层会被烧黑或烧焦;
PCB科技
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為什麼PCB板的邊緣在電鍍時會燒焦?
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金屬含量不足,電流稍大,H+容易被機器排出,鍍液體擴散和電遷移速度降低,導致灼燒。
电镀基础知识之十二:影响镀层烧焦的因素
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原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,H+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低, ...
电镀时会烧焦,为什么显示黑色呢?
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如题,电镀时候如果电流密度控制不好的话,会烧焦。烧焦后是黑色的,它为什么是黑色的呢?每一个小颗粒的大小没有到纳米级的水平,我测试过了。比如,有机物显示不同的 ...
鍍層易燒焦原因分析
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鍍層燒焦的原因除(鍍件表面積計算引起誤差之外)未能按工件的實際表面積來配送電流強度之外,還與對下列與電流密度有關的工藝條件的變化來調節電流密度 ...
電鍍不良對策一www.tool
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1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。 12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般 ...
電鍍不良狀況及原因分析
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... 電鍍藥水4。人為因素 電鍍不良的狀況:1。表面粗糙2。沾附異物3。密著不良4。刮傷5。露銅6。變形7。壓傷8。白霧9。針孔10。錫鉛重熔11。端子溶熔12。燒焦 ...