hbm封裝：2024年先進封裝產能將提升3~4成
2024年先進封裝產能將提升3~4成
10個不可不知的先進IC封裝基本術語
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HBM是一種JEDEC標準，它在封裝內垂直整合了多層DRAM元件，封裝內還有應用處理器、GPU和SoC。HBM主要以2.5D封裝的形式實現，用於高階伺服器和網路晶片。
AI當道先進封裝需求爆發10檔受惠股出列
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... 供應商）陸續採購高階AI伺服器，大量投入訓練及強化其AI模型，將推升AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年將成長3～4成。
AI能力限制—CoWoS和HBM供應鏈
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HBM 的主要挑戰是存儲器的封裝和堆疊，這是SK 海力士所擅長的，積累了最強大的工藝流程知識。在未來的文章中，我們還將詳細介紹SK 海力士的2 項關鍵 ...
《各報要聞》AI當道先進封裝需求爆發
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集邦指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量提升20％，達96GB；AMD更是大量採用HBM，其中MI300搭載 ...
大型雲端業者積極建置AI 伺服器，加速推升AI晶片與HBM需求
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高階AI伺服器需採用的高階AI晶片，將推升2023-2024年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年將成長3~4成。
巨頭們的先進封裝技術解讀
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大多數使用HBM 計算的重型芯片，包括來自各種初創公司的AI 訓練芯片都使用CoWoS。 爲了進一步說明CoWoS 的普及程度，這裏有一些來自AIchip 的引述。AIchip是一家臺灣設計和 ...
高階AI晶片推升HBM需求研調估明年先進封裝產能將增3
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CoWoS 封裝技術主要分為CoW 和oS 兩段。 CoW 主要整合各種Logic IC 如CPU、GPU、AISC 等，以及HBM 記憶體等；oS 部分則將上述CoW 以凸塊 ...