晶圓 減 薄
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減薄精加工研磨
https://www.disco.co.jp
減薄精加工研磨 ... 通過將本期介紹的設備，磨具以及研磨條件進行最佳組合，即使只使用通常的研磨方式也能夠減薄加工到這麼薄的程度。 ... SiC, 碳化矽晶圓的研磨 · High ...
BGBM 晶圓薄化一般研磨Wafer ThiningNon
https://www.istgroup.com
MOSFET晶圓薄化製程Wafer Thinning 利用研磨輪，快速且精密研磨後，再以蝕刻液進行表面微蝕刻，去除因研磨產生的破壞層，並釋放應力。宜特可為客戶提供達僅100um的厚度 ...
晶圓減薄服務
https://pactech.com
晶圓減薄可降低熱阻、提升性能、增強可靠性，並減小封裝高度。常見的機械研磨技術通過粗磨和精磨步驟實現晶圓薄化，最大程度地減少微裂紋和損傷。
半導體專用液靜壓立式晶圓減薄機
https://www.grintimate.com
榮獲2023年台灣精品獎。 · 研磨同時監測磨削負載, 避免工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。 · 吸盤大小可根據客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導體材料的研削薄化工藝。
晶圓薄化製程溫度品質控管
https://www.goodtechnology.com
晶圓拋光超薄研磨TSK PG 3000 RMX是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於製造半導體晶圓。該設備系統採用一站式設計進行晶圓雙面粗磨、超精密減薄 ...
晶圆减薄(Wafer ThinningNon
https://cn.propowertek.com
ProPowertek宜锦能为您做什么？ 完整的BGBM工艺，第一步是晶圆减薄，在研磨(Grinding) 及蚀刻后，可为客户提供厚度达到仅100um的厚度，并且移除破坏层，并且降低应力。
矽晶圓減薄及拋光
https://www.cltek.com.tw
矽晶圓背面或雙面減薄: 最薄厚度150um, Ra 0.2um, TTV ~1um; 以去除材料選擇適當砂輪，有效率研磨。 Speefam 36GPAW CMP machine. 拋光尺寸100mm~300mm ...
晶圓薄化介紹
https://www.psi.com.tw
晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能高度需求，藉由使用晶圓薄化技術可提供積體電路高密度互連，降低功率損失，並滿足元件封裝薄型化、小型化需求 ...
準力機械晶圓減薄機適用硬脆材質
https://tw.stock.yahoo.com
準力晶圓減薄機有以下特點：1、高精度研磨：配備氣靜壓主軸與客製砂輪，實現高精度超薄晶圓（EX：AlN從1、3mm快速減薄至25um無貼膜，平面度1um左右）。氣 ...