燒結 銀 漿
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Daicel開發功率半導體用燒結銀膠，無須加壓即可進行接合
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銀燒結技術被定位為繼焊料之後的次世代接合技術，由於比焊料更能耐受高溫，具有優異的散熱性，可望適用於電動車(EV)、碳化矽(SiC)功率半導體等用途。但 ...
Low
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產品特色 · 1.低溫無壓燒結系統 · 2.特有樹脂輔助燒結機制 · 3.開放時間(Open Time)長 · 4.低模量特性，適用熱界面材料應用 · 5.可燒結於多種基材表面（例如：Ag、Au、PPF等）上 ...
mAgic® DA295A低溫無壓燒結銀
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mAgic DA295A燒結銀具有優異的導熱性，不僅有助於功率電子元件在高溫下工作，還可延長元件的使用壽命。作為一款低溫無壓燒結解決方案，mAgic DA295A能夠實現出色的晶片 ...
低溫燒結銀漿
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DN12 series · 無需加壓製程之低溫燒結銀漿 · 純銀型燒結產品 · 作業性佳，開放時間(open time)長 · 高導熱性(> 150 W/mK)，高信賴性 · 易於控制BLT 穩定性 · 最佳化的孔隙 ...
何谓“烧结银”？
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何谓“烧结银”？ 所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温 ...
利機燒結銀膠打入車電與RFID，明年該產線營收可倍增
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利機原以供應半導體封裝用BT載板，與驅動晶片用COF板為主要業務，近年來積極投入封裝用材料的研發，鎖定燒結銀膠/漿發展，先前已經出貨給中國大陸的LCD跟 ...
半燒結晶片接著劑
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半燒結膠 ... 半燒結或混合燒結是燒結銀和樹脂體系的結合。加工過程與標準晶片接著劑相似，具有優秀穩定的可靠性，一流的導電和導熱性能，已大批量量產的材料。
銀漿系列
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高功率元件. 在大電流功率晶片 ( 如 HB-LED, IGBT, GaAs Device ) 等應用上, 選用利機開發的燒結型奈米銀固晶膠, 可達到高散熱與高導熱等功能。
高溫內電銀膏
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高溫燒結銀膏結合印刷成型加工技術，再經高溫陶瓷共燒，製成晶片元件，銀膏提供了合適的陶瓷共燒能力以及維持良好的電氣特性，透過配方技術的開發提供更廣域的陶瓷共燒 ...
高溫燒結銀漿
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高溫燒結銀漿 ; 產品編號, 外觀顏色 · 電阻率, 含量, 黏度(4) ; 產品編號, 外觀顏色 · mΩ/□/mil, wt%, cps @25℃ ; SV-190, 銀灰, ≦7×10-6 (Ω-cm), ~85, 85,000±15,000 ...