鍍 鎳 鍍金
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201924OCT 電鍍原理及方式
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2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是 ...
ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？
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浸鍍金：金的主要目的在保護並防止鎳層氧化，金在焊錫的過程當中並不會參與化學反應，過多的金反而有礙焊錫的強度，所以金只要夠覆蓋住鎳層使之不易氧化即 ...
PCB技術
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電鍍鎳金因其硬度高、耐磨、不易氧化等特點，在電子產品中得到了廣泛的應用。 沉金是通過化學氧化還原反應形成一層鍍層，一般較厚。
电子产品中的镀金、镀银、镀镍，到底是为了什么？
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镀镍：是为了增加弹片或插针的耐磨性, 其次是提升外观的美观度. 2) .镀银：是为了增加导体的导电性能, 如导体的导电不性能好，连接部位温度升高就快 ...
起承轉合
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而鎳的強度夠、抗磨擦性佳，只要不要長期暴露在氯較多的環境下，可穩定地使用。 缺點就是較易氧化產生雜質。 以一般鍍鎳後鍍金的接頭來說，原本鍍金傳導率佳、接觸 ...
连接器镀镍&镀金的优点与缺点
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A: 只知道金的可焊性及导电率，稳定性是金属中优的，在PCB板中应用很广，镍，稳定性不错，但耐温方面较好，只是很少听说PCB板的金手指上镀镍，可能是太久没有接触PCB板这 ...
連接器教室
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(1)貴金屬端子電鍍貴金屬端子電鍍是指貴金屬覆蓋在底層表面，底層通常為鎳。一般的連接器鍍層厚度：15~50u金，50~100u鎳。最常用的貴金屬電鍍有金、鈀及其合金。
镀金前先打镍底的优点
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现多改用镍做底层镀金，基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题，但是如果掌握不好的情况下，镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实，镍层上镀金结合力差主要 ...
電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在？
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在ENIG（化鎳浸金）電路板上面鍍「鎳」，其主要目的是用來防止銅與金之間互相遷移(migration)與擴散(diffusion)，當作【阻障層】與抗腐蝕的保護層，保護銅 ...
電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？
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「閃金」一詞源自於英文Flash，意思就是快速鍍金，其實它就是電鍍硬金的「預鍍金」程序，參考前面的「電鍍鎳金」製程說明，它使用較大的電流與含金較濃的 ...