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頎邦 集團

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Chipbond Website
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頎邦線上架構導覽,提供快速找到您所需的資訊-. 關於頎邦. 重大新聞 · 頎邦文化 · 公司組織 · 公司背景 · 經營理念 · 經營團隊. 服務項目. 服封裝型式 ...

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公司背景
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頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體產業下游之 ...

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經營團隊
經營團隊

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首頁, 關於頎邦, 經營團隊. 吳非艱. 董事長. 美國匹茲堡大學電機&物理碩士 台灣大學物理學士. 工研院電子所構裝組組長. Micro Robotics Systems Inc. 副總經理Digital ...

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聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技!晶圓廠 ...
聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技!晶圓廠 ...

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聯電及子公司宏誠創投3日宣布換股方式,持有頎邦約9.09%股權,成為最大單一股東,而頎邦則將持有聯電約0.62%股權,驅動IC將是雙方合作第一步。

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頎邦
頎邦

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2022/04/29 員工、廠商防疫暨快篩自主回報系統上線! 2021/09/03 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ...

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頎邦文化
頎邦文化

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在頎邦我們強調「I-CHIPS」企業價值觀,I-CHIPS的內涵是指每一位成員的思考模式和行為舉止必須符合正直誠信(Integrity)、能力(Competency)、榮譽(Honor)、 ...

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頎邦科技
頎邦科技

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頎邦科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝 ...

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頎邦科技股份有限公司
頎邦科技股份有限公司

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CSR 【公司簡介】資本額:65億、員工數:6000人。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。

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頎邦科技股份有限公司
頎邦科技股份有限公司

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頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫 ...

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頎邦科技集團
頎邦科技集團

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子公司搜尋 ; 非本國公司無統一編號, International Semiconductor Technology Holding Company Limited, 母公司名稱: 頎邦科技股份有限公司, 母公司持股: 1 ; 非本國公司無 ...