6147做什麼
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6147頎邦股票的1個亮點與5個風險，半導體產業
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6147頎邦現金股利殖利率5.41%，近五年填息機率20%。歷年現金股利、股票股利、除權息日期、填息花費天數，以及股利教學文章.
【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率 ...
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頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（捲帶式 ...
公司簡介
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頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技) 成立於1997 年7 月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，於2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌(股票代碼：6147) ...
投資清單觀察
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頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸 ...
頎邦(6147)
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頎邦(6147)即時股價與歷史股價走勢圖，提供頎邦(6147)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的頎邦疑問。
頎邦做什麼? 6147做什麼?
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頎邦做什麼的？股價？頎邦競爭對手有誰?
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頎邦介紹. 頎邦是做什麼的. 頎邦主要經營金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) ...
頎邦科技股份有限公司
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頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段 ...
頎邦衝高階測試業務| 櫃買動態
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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）今年以來受總經不確定性與終端需求疲弱影響，累計今年前九月營收年減近兩成。不過，業界看好隨著AMOLED面板於智慧型手機 ...
頎邦隱含殖利率優；明年營運拚重拾成長
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受到半導體庫存調整影響，面板驅動IC封測大廠頎邦頎邦(6147)2023年前11月營收185.45億元，年減16.76%，法人估，今年營收應可維持200億以上，全年EPS可達 ...