cof封裝

COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭

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2. COF封裝：Chip on Film Package，LCD驅動IC封裝型態的一種，因需要使用軟性基板(COF Tape)，材料成本較高，過去多用在大尺寸面板上，如窄邊框TV。但近年智慧型手機也 ...

COF

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COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性 ...

COF基板喊漲兩檔大進補

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封裝關鍵材料之一的薄膜覆晶封裝（COF）基板因供給吃緊，3月起價格調漲約10～20％，兩大供應商頎邦（6147）及易華電（6552）直接受惠。

COF封裝手機客退失效解析:IC封裝,COG,COF

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薄膜覆晶封裝（Chip On Film；COF）為TFT LCD內驅動IC主流的封裝方式，是指螢幕晶片整合在可撓性的PCB上，這種方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間 ...

COG 与COF 封装技术解析

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COF全称为chip on flex或者chip on film， 中文即为柔性基板上的芯片技术，也成为软膜构装技术。与COG 技术类似，将IC 芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻 ...

什麼是卷帶式覆晶薄膜封裝COF(Chip on film)?

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COF薄膜覆晶接合封裝是一種IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump) ...

全面屏上的COP、COF和COG封装技术原理是什么？

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淺談LCD驅動IC封裝

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到2003年時LCD驅動IC的封裝形態將會由COF與TCP各佔一半顯示器的市場。 而在手機方面，COF與COG則合佔近八成半的市場佔有率。 關鍵詞. 驅動IC ( ...

覆晶薄膜封裝(COF)

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COF 的製程是透過熱壓合，將IC上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 接合(Bonding) 的技術，以達到IC與軟性基板間的電性連接。