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股海自由行／先進封裝供應鏈看旺
https://money.udn.com
至於封裝端，由於CoWoS先進封裝技術是台積電2012年推出的獨門生意，直接 ... 載板已逐漸取代既有的導線架，而ABF則是製造IC載板的其中一項關鍵材料。
ABF載板需求飆升台灣成全球最大贏家
https://www.chinatimes.com
在先進封裝部分，台積電先後推出的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術與整合扇出暨基板（InFO-oS）封裝，是利用中介層（Interposer）、矽穿孔（ ...
終端需求逐漸回溫ABF載板「供不應求」有望再現
https://www.digitimes.com.tw
熟悉載板的產業人士長期看好ABF載板，而ABF載板受惠高算力與先進封裝需求，最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。 據工研院產科所預估，2022年全球 ...
【產業報告】台積電獨大的CoWoS 先進封裝是什麼？為何是AI ...
https://blog.fugle.tw
CoWoS 封裝為先進封裝的一種，台積電的先進封裝CoWoS 技術近期因AI 帶動的GPU 需求大增而被快速採用，目前NVIDIA、AMD 皆在最新晶片用上CoWoS 封裝， ...
巨頭們的先進封裝技術解讀
https://www.usmartsecurities.c
臺積電沒有使用ABF 薄膜的標準流程，而是使用與硅製造更相關的工藝。 ... 這與臺積電的CoWoS 形成鮮明對比，後者將所有芯片都放置在單個大型無源硅橋的頂部。
半導體產業與學術討論區
https://www.facebook.com
據聞台積電已開始規劃興建自己的ABF載板廠，以配合新製程下的3D封裝需求。 ... Amkor「類CoWoS封裝」產能明年倍增五大客戶在握、NVIDIA貢獻8. DIGITIMES.COM.TW.
晶化新聞
https://www.waferchem.com.tw
... 封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。 晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板 ...
欣興攻AI載板打破日廠壟斷外資喊買
https://ctee.com.tw
瑞銀證券最新評估，2023年ABF供過於求幅度達14％，即為產業谷底， ... 銀半導體研究團隊出貨預測，CoWoS封裝載板2024、2025年將占ABF產業營收達8％。
全球ABF載板需求與日俱增市占第一台廠成最大贏家
https://www.moneyweekly.com.tw
不管是採用CoWoS、InFO-oS、EMIB任何一種IC晶片封裝技術，所使用的ABF載板面積，勢必高於採用單一IC封裝製程的用量，加以電路圖布線製程複雜、產線生產良 ...