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CoWoS屬於2.5D封裝技術...
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CoWoS屬於2.5D封裝技術，是台積電在2012開發的一種整合生產技術。 在製程上先將晶片透過CoW（Chip on Wafer）的封裝過程連接至矽晶圓（Wafer），再 ...
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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受到Nvidia等大廠下單激勵，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求， ... 包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等，甚至半導體晶圓測試後段 ...
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
https://news.cnyes.com
由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京 ...
受惠台積電的封測股～精材、雍智科
https://udn.com
由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電 ...
台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰 ...
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精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。精材主要股東台積電公司持股41%。今年上半年受到車用與手機用之CIS ...
台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...
將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠
https://www.thenewslens.com
TrendForce看好台積電的營運動能，台積電的CoWoS為目前AI伺服器晶片主力 ... 其中，精材專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場；創意處理系統單晶片 ...
獨家揭露張忠謀決戰三星祭出祕密武器- 財訊
http://stock.pchome.com.tw
業界並透露，未來「COWOS」運作成熟後，後段製程將交給台積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。 精材於幾年前，曾由台積電研發資深副總蔣尚義擔任董事長，引起業界 ...