desmear製程
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Desmear
https://www.uyemura.com.tw
台灣上村股份有限公司. ::: ∣; 最新消息; ∣; 網頁地圖; ∣; 聯絡我們; ∣. 產品製程; 經營理念; 公司簡介(另開新視窗). 印刷電路板 · IC載板 · 半導體 · 電子零組件 ...
Desmear Process 除膠渣製程
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Desmear為除膠渣之意,主要目的是移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear),達到內層銅與孔銅導通,並防止孔銅拉離.除此之外能使孔壁粗化,以利後製程化學銅有 ...
PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享
http://pcb-stc.blogspot.com
Desmear的四種方法: 硫酸法(Sulferic Acid) ... b. 電漿法效率慢且多為批次生產，而處理後大多仍必須配合其他濕製程處理，因此除非生產特殊板大多不予採用。
Plasma製程
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... (Desmear)作業. 光阻灰化. 電漿灰化製程對於碳氫化合物有良好的分解效果，灰化的主要應用是在蝕刻製程中光阻層完全去除。 薄膜蝕刻. 電漿蝕刻，可有效去除表面之缺陷，形成 ...
水平垂直除膠渣製程
https://www.pcbshop.org
阿托科技Securiganth 系列的除膠渣產品，含括了針對高密度HDI、多層板MLB、軟硬板Flex-Rigid和特殊專門應用於IC 載板生產之各式產品。對於垂直和水平製程應用面，都有適用 ...
除胶渣和金属化金制程
https://www.atotech.com
Home Products Electronics Desmear and metallization. 除胶渣和金属化金制程. 针对各重点市场如IC载板，HDI/ MLB和柔性板的综合湿化学解决方案. 要闻速览. 水平高端HDI ...
除膠機(Desmear)
https://www.toprange.com.tw
用途說明： 移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear)， 達到內層銅與孔銅導通，並防止孔銅拉離， 除此之外能使孔壁粗化，以利後製程化學銅有更好的附著表面。
除膠渣(Desmear)系列
http://calida.com.tw
專營PCB濕式製程/半導體藥水，在大陸及台灣均有穩定之客戶群，為落實生產本地化，本公司在台灣、深圳、上海均設有工廠，本公司除自製生產外，並且引進代理國外具有競爭 ...
除膠渣與後製程一次銅之關係
http://www.hurricane.com.tw
Desmear為除膠渣之意,主要目的是移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear),達到內層銅與孔銅導通,並防止孔銅拉離.除此之外能使孔壁粗化,以利後製程化學銅有更好的附著表面. 3.