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disco研磨輪

「disco研磨輪」文章包含有:「DFG8560」、「DP08|乾式抛光輪」、「GetteringDP」、「GF01」、「IF」、「Poligrind」、「UltraPoligrind|研磨輪」、「減薄精加工研磨|研磨」、「產品介紹」、「迪思科用語辞典」

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DFG8560
DFG8560

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研磨輪,磨刀板(Dressing Board),主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性,DFG8560也可使用。 操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User ...

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DP08 | 乾式抛光輪
DP08 | 乾式抛光輪

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DP08系列利用迪思科公司獨創的乾式拋光技術,可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品,因此對環境負荷小,而且與使用研磨液(膏)相比,操作更容易,實現了高抗折 ...

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Gettering DP
Gettering DP

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由於乾式拋光工藝不使用化學藥品,在減輕環境負荷的同時,與使用研磨液以及化學藥品的拋光工藝相比,能夠以更簡便的操作完成薄片晶圓的研磨。

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GF01
GF01

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通過採用新開發的金屬磨輪圈,能夠高效率地向加工部位供給研削水 · 可使用與IF系列產品相同的結合劑 · 具有優越的加工精度和穩定的研削力 · 採用Φ200由PP(聚丙烯製成)製成, ...

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IF
IF

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一流的精加工精度和穩定的研削能力 · 磨輪耐磨性優良,使用壽命長 · 產品種類豐富,還可以加工化合物半導體晶圓及電子元件用結晶材料 · 採用環保型PP(聚丙稀)包裝或ABS樹脂 ...

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Poligrind
Poligrind

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能夠在現有軸向進給式研磨機上使用 · 能夠在不改變原有製程的前提下,提高抗折強度等加工品質 · 與現有的Z2軸(細加工研削)用磨輪相較,實現了高品質的最終研削表面 · 對應高 ...

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UltraPoligrind | 研磨輪
UltraPoligrind | 研磨輪

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UltraPoligrind采用超細微鑽石磨粒,相比Poligrind 可實現更低的研削損傷和更高的抗彎強度。此外, UltraPoligrind 在消除晶圓應力工藝的同時,仍可維持外質吸雜效果。

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減薄精加工研磨| 研磨
減薄精加工研磨| 研磨

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通過將原來的第一主軸上粗加工研磨輪所使用的陶瓷類結合劑(V,SVS202等)改變成樹脂類結合劑>BT100(照片4),就能夠降低晶片的破損率,並使導致晶片裂開的邊緣崩裂 ...

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產品介紹
產品介紹

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產品介紹 · GF01 Series. 研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc · IF Series. 研磨輪 · Poligrind. 研磨輪 · UltraPoligrind.

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迪思科用語辞典<精密加工工具篇>
迪思科用語辞典<精密加工工具篇>

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執行磨刀作業所使用的被加工物。通常利用一般砥石製成。 切割刀片專用. 研磨輪專用. Page 38 ...