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「hbm創意」文章包含有：「AI浪潮帶動伺服器記憶體HBMDDR，哪些台廠最受惠？」、「GUC創意電子」、「《半導體》創意3奈米設計定案錢景旺」、「創意5奈米HBM3IP已通過8.4Gbps矽驗證」、「創意電子宣佈旗下5奈米HBM3IP已通過8.4Gbps矽驗證」、「創意電子宣佈旗下5奈米HBM3IP已通過8.4Gbps矽驗證」、「創意電子展示全球第一款7.2GbpsHBM3CoWoS平台」、「創意電子採用台積電先進封裝技術完成3奈米8.6GbpsHBM3...」、「創意電子採用台積電先進封裝技術完成3...
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AI 浪潮帶動伺服器記憶體HBM DDR，哪些台廠最受惠？
https://technews.tw
因次在這次AI浪潮中，最受惠的是創意電子的GLink-2.5D晶粒對晶粒（Die-to-Die）介面等矽智財（IP）運用在HBM3 DDR上面。 高頻高速連接器業「嘉澤電子」與 ...
GUC 創意電子
https://www.guc-asic.com
GUC 設有內部IP 團隊，在2.5D/3D 先進封裝技術上亦具備超越群倫的深厚經驗，可提供完整套裝服務滿足您的多樣化設計需求，從IP(HBM、GLink-2.5D和GLink-3D) 到封裝設計( ...
《半導體》創意3奈米設計定案錢景旺
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創意表示，HBM與GLink已和proteanTecs互連監控解決方案整合，不但能就實體層的測試與特性分析提供高可透視性，還可透過可觀測其現場效能與可靠性的特性， ...
創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證
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ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS技術，以 ...
創意電子宣佈旗下5 奈米HBM3 IP 已通過8.4 Gbps 矽驗證
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台灣新竹– 2023 年9 月6 日– 先進ASIC 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布，該公司採用台積電5 奈米製程技術的HBM3 IP 解決方案已通過8.4 Gbps 矽驗證。
創意電子宣佈旗下5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證
https://www.digitimes.com.tw
先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps 矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS ...
創意電子展示全球第一款7.2 Gbps HBM3 CoWoS平台
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與傳統的直角鋸齒形HBM匯流排佈線相比，此專利佈線更短、信號完整性更佳、速度更快且功耗更低。創意電子另一個正在申請專利的解決方案，可將HBM3記憶體 ...
創意電子採用台積電先進封裝技術完成3 奈米8.6Gbps HBM3 ...
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先進特殊應用積體電路(ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 宣布，已順利設計定案8.6Gbps HBM3 控制器和實體層以及GLink 2.3LL的 ...
創意電子採用台積電先進封裝技術完成3奈米HBM3與GLink
https://www.digitimes.com.tw
HBM與GLink 已和proteanTecs互連監控解決方案整合，不但能就實體層的測試與特性分析提供高可透視性，還可透過可觀測其現場效能與可靠性的特性，增進最終 ...
助力HBM3 DRAM問世創意電子擁三獨門武器
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隨著人工智慧(AI)等新興應用發展，讓業界對高規格的高頻寬記憶體(HBM)需求越來越迫切。這樣的趨勢，也使創意電子與台積電及SK海力士合作打造的全球首款 ...