interposer中文

10個不可不知的先進IC封裝基本術語

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在2.5D封裝中，裸晶堆疊或並排放置在具有矽通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供晶片之間的連接性。 2.5D封裝通常用於高階 ...

3D IC內埋式基板技術的殺手級應用

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工作特性的裸晶，不再相互堆疊，而是採取彼此平行緊密排列，放置在玻璃或矽基材料的Interposer(中介層)上面進行連結，往下再連接到PCB電路板，縮短 ...

DNP開發出用於下一代半導體封裝的主要元件——中介層 ...

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(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)開發出一種中介層電路板(interposer)，這是一種將多個晶片和基板進行電氣連接的高 ...

interpose中文(繁體)翻譯：劍橋詞典

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中介片(Interposer)

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產品介紹. 薄膜中介片技術是傳統探針技術外的另一項選擇，. 它能在晶片和測試設備之間產生電路的暫時透明連接。 採用迷你導電彈性體，形成非常短的電流路線，.

傻白入门芯片设计，SubstrateRDLInterposerEMIBTSV（三 ...

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Interposer 是一种中间层技术，用于连接两个芯片。它通常是一块硅基底，上面带有微型连接器，用于将两个芯片连接在一起。Interposer 可以用于提高芯片的 ...

先進封裝如何更加「先進」？

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一般的2.5D封裝也就是指將一大片die切成一個個小die (或稱chiplet)，後將這些小die放在仲介層(interposer)上(當然這只是2.5D封裝的某一類方案)。這是在 ...

內埋多晶片基板的製作與特性

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中文. 工業材料雜誌. 當期雜誌 ... 本文主要介紹工研院電子與光電系統研究所開發的一種內埋中介層基板(Embedded Interposer Carrier; EIC)異質整合封裝技術 ...

聚焦小晶片(Chiplet)整合的2.5 D3D IC 先進封裝技術趨勢

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另一個發展趨勢是基於3D整合的光學中介層(Optical Interposer)技術，即電子IC在上面，光子IC在下面，這種整合方式可提供更高的頻寬級能量效率的需求，可 ...