peox半導體
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TWI389259B
https://patents.google.com
... (PEOX)。於圖案化一阻劑層後，可藉由一乾蝕刻程序而圖案化硬罩幕層620並選擇性地停止於金屬層312處。舉例來說，上述乾蝕刻程序可包括CF 4 、O 2 、SF 6 或其他適當之 ...
第十章介電質薄膜SiO
http://homepage.ntu.edu.tw
ARC: 反射層鍍膜; IMD: 金屬層間介電質層; PMD: 金屬沈積前的介電質層;. STI: 淺溝槽絕緣; LDD: 低摻雜汲極; ILD:金屬層間介電質層 ...
CN104167385B
https://patents.google.com
本发明提供一种改善互连工艺中半导体器件可靠性的方法，本发明分两步形成包括第一PEOX层和位于其上的第二PEOX层的顶层互联结构的介电质层，其中，形成第一PEOX层比形成 ...
針對半導體製程金屬層良率提昇研究
https://ir.lib.nycu.edu.tw
半導體(Semiconductor)產業，隨著功能要求日愈強大，線路及元件密. 度在單位 ... 250A SiON+80A PEOx. 8.5KA IMD. Step1 IMD Scheme. Step 2 ME1+ME2. 460A SRO loss.
磁場屏蔽技術推進半導體微型元件研發製程
https://www.kctech.com.tw
磁場屏蔽技術對於半導體製程頗具重要性。半導體產業不斷投入微型元件的研發，其工廠通常採用吊頂式單軌系統，以在站點之間運輸組件以進行自動裝載和 ...
半導體產業及製程
http://140.118.48.162
半導體產業及製程. TSMC. FAB14. 張永政. [email protected]. Page 2. e ... PEOX 4KA. 4KA. SiN 400A. (IMD7=6.5KA) for V7=0.36*0.36. (IMD1~6=4.5KA). Page 33. e ...
固晶用銀膠
https://tanaka-preciousmetals.
應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。產品陣容包括可兼具高熱傳導和高可靠性的複合式接合型及超過200W/m・K的高熱傳導燒結型。
半導體光刻機製程應用實例：桌上型SEM實現自動化品保測量
https://www.kctech.com.tw
光刻技術是半導體和電子工業中使用的一項重要且細微的加工技術，涉及將光敏材料塗覆於基材，應用帶圖案的掩模，然後將其暴露於輻射或化學品以在表面上產生 ...
封裝、密封半導體、電子零件
https://tanaka-preciousmetals.
應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。 各種厚膜膠材 ... 重組觸媒・變質觸媒・PROX觸媒 · 廢氣淨化觸媒 · 碳循環觸媒 · 氨相關觸媒 · 氫穿透膜 ...