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prober機台

「prober機台」文章包含有:「SEMICS」、「【SEMICS】OPUS3」、「半導體封裝測試服務」、「半導體產業」、「晶圓測試機台連結機構之整合性設計」、「測試服務」、「積體化探針卡技術介紹」、「聊聊~半導體基礎概論IC測試(WaferProbe)」、「點針訊號量測(Probe)」

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SEMICS
SEMICS

http://www.teltec.asia

(Wafer AOI)系統 · 除錫球機 · 晶圓原位對準鍵合機 · 應力及厚度在線量測系統 · 恒溫恒濕箱/HAST · 晶圓/基板/光罩清洗機 · 光阻顯影機/蝕刻剝離機/ 光阻剝離機 · 濕法蝕刻 ...

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【SEMICS】OPUS3
【SEMICS】OPUS3

https://www.spirox.com.tw

OPUS3 / SL 是全世界最小型的自動 Prober。 可以處理沒有更換工具包的6”、8 ... SEMICS 總公司設立於韓國,旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具競爭力的全自動針測機,可 ...

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半導體封裝測試服務
半導體封裝測試服務

https://www.chipmos.com

Wafer Probers for Mixed-Signal IC. Prober, SEMICS OPUS-II, TSK UF200, TSK UF3000 series. Wafer Size, 8, 12 ...

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半導體產業
半導體產業

https://www.gpmcorp.com.tw

Prober 電性測試系統. ○ 量測半導體積體被動元件電性檢查. 01WLIPD 半導體被動元件電性檢查機 02AiP/AiM OTA Tester-5G 毫米波陣列天線產線用快速檢測校正設備. SPEC.

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晶圓測試機台連結機構之整合性設計
晶圓測試機台連結機構之整合性設計

https://ndltd.ncl.edu.tw

半導體測試業界有很多種Prober跟Tester,本研究將針對目前連結機構設計作剖析探討並提出整合構想,使半導體測試業者,降低投資成本並縮短換型別(Type changing)時間。 論文 ...

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測試服務
測試服務

https://www.chipbond.com.tw

我們提供Prober 機台晶圓尺寸從6 到12 Inches 不等, Prober 測試溫度範圍-50 至150℃ , Handler 測試溫度範圍-40 至125℃ , 探針卡類型包括懸臂探針卡,垂直探針卡,及 ...

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積體化探針卡技術介紹
積體化探針卡技術介紹

https://www.ctimes.com.tw

簡言之,探針卡是一測試機台與晶圓間之介面,每一種IC至少需一片相對應之探針卡,而測試的目的是使晶圓切割後使良品進入下一封裝製程並避免不良品繼續加工造成浪費,如 ...

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聊聊~半導體基礎概論IC測試(Wafer Probe)
聊聊~半導體基礎概論IC測試(Wafer Probe)

https://justabread.pixnet.net

... 機(Tester)送進晶粒內,並接收對應之晶粒輸出訊號,再傳回測試機台,並依測試程式來判斷晶圓功能是否符合設計規格. slide image. 晶圓針測的方法是利用 ...

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點針訊號量測(Probe)
點針訊號量測(Probe)

https://www.istgroup.com

iST宜特能夠提供您透過OM 與SEM顯微鏡之真空環境底下,避免外界環境的雜訊干擾,利用一般點針(prober)或奈米級探針(nano prober) ... 機台無適當治具時,可用點針方式 ...