rdl製程概念股
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面板級扇出型封裝紅了！這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停
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台積電、英特爾、三星都要投入面板級扇出型封裝（FOPLP），相關技術成為半導體業新顯學，21日除了已布局投入的群創（3481）爆量漲停以外，相關設備股 ...
「新技術準備好了！」半導體封裝再升級，看懂機會與挑戰
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群創總經理楊柱祥表示，針對中高階產品的重布線層（RDL First）製程，可望1年～2年導入量產。 面板級扇出型封裝的概念股. FOPLP的興起帶動了一系列概念股 ...
台積電搶親FOPLP 掀起新熱潮技術亮點、概念股有哪些？重點 ...
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隨著先進製程市場爆發，測試廠也有望連帶受惠，京元電、欣銓、矽格，以及台星科等台廠後市看俏。 同時，相關設備廠東捷、友威科則推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續 ...
RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角
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經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當 ...
神山要擴產這11檔先進封裝概念股吸金
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而台積電近期積極擴充此產能，將帶動先進封裝供應鏈，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，業績成長可期。
台積布局FOPLP 法人點名4檔概念股錢景俏
https://www.wealth.com.tw
設備業者透露，FOPLP用PCB和面板技術製作線寬線距10um以下的RDL（重分布製程），並透過SMT（表面黏著技術）做上下料取放；與晶圓級封裝相比，FOPLP ...
FOPLP是什麼？群創FOPLP技術為何受台積電青睞？ ...
https://www.bnext.com.tw
由於SEMICON半導體展即將在9月開展，預期FOPLP技術將成為焦點之一，近期，FOPLP概念股包括鑫科（3663）、友威科（3580）、東捷（8064）、晶彩科（3535）股價都有亮眼表現。
《DJ在線》FOPLP商機蓄勢待發，受惠設備商點點名
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盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 ...
《各報要聞》台積布局FOPLP 拚2027量產
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... 概念股包括志聖、濺鍍／蝕刻設備之友威科、電漿清洗／雷射打印之鈦昇及載板乾製程設備群翊均有望受惠。 魏哲家法說會提及，台積電正在研究FOPLP，但 ...