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「vhm技術」文章包含有：「VHM™」、「客制化高頻寬記憶體(VHM™)」、「愛普*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本」、「愛普*看好其3D堆疊VMH將成為新的AI記憶體主流」、「愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖」、「產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它」、「英特爾宣示UCIe生產鏈開花結果，愛普*VHM技術獲大廠青睞」
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VHM™
https://www.apmemory.com
VHM™. 高效能應用如AI，HPC，資料中心等應用對於記憶體的頻寬需求越來越高。愛普科技提供客制化高頻寬，低功耗記憶體可以在6GB的容量下提供超過12TB/s以上的頻寬。
客制化高頻寬記憶體(VHM™)
https://www.apmemory.com
除了現有的高頻寬記憶體(VHM™) 解決方案，愛普科技還可以與客戶合作開發DRAM 進而優化SoC 性能。 愛普科技協助客戶從前期設計到中後段驗證，以確保客戶成功量產。
愛普*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本
https://udn.com
愛普*開發的VHM 產品線目標鎖定搶攻高頻寬記憶體商機，產品效能未來有機會與三星、美光及SK海力士等全球一線記憶體大廠比拚。法人指出，目前愛普*手握的美 ...
愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流
https://www.moneydj.com
... VHM技術將會是繼HBM之後的新的主流技術。 陳文良表示，LLM AI需要龐大的DRAM容量且算力、性能要大幅提升，需要產品的頻寬以及功耗表現，目前產品無法 ...
愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖
https://www.eettaiwan.com
單以規格來看，VHM確實展現優於HBM的特性，但之所以到現在才問世，原因在3D堆疊衍生出的良率、散熱等難題，讓業界對投入研發的態度相對保守。 3D堆疊IC ...
產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它
https://news.cnyes.com
共同研發出全球第一個DRAM 與邏輯晶片「真3D 堆疊異質整合技術」又稱為VHM。以ChatGPT 來說，使用OpenAI 技術，有超過1000 個模型參數也會遇到頻寬 ...
英特爾宣示UCIe生產鏈開花結果，愛普*VHM技術獲大廠青睞
https://tw.stock.yahoo.com
英特爾在今年論壇中，宣布UCIe已可落實在真正晶片設計及生產。英特爾展示一顆測試晶片，結合了Intel 3的3奈米製程的Intel UCIe IP小晶片，以及採用台積電 ...