上錫英文
「上錫英文」熱門搜尋資訊
LGA模組預上錫印刷參數優化
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製程優化提升產品良率一直為業者所重視之議題，預上錫(pre-tin)、表面黏著技術(surface mount technology; SMT)製程中包含了印刷電路板組裝(printed circuit board assembly; PCBA)的錫膏印刷製程、電子零件黏貼作業及回焊製程等連續流程。
銲接的英文專有名詞
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焊錫品質類 1 冷焊cold solder 2 零件偏移component shifted 3 汙損contamination 4 壞件damaged component 5 錫多excessive solder 6 裝插不良improper insertion
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...
常見焊錫缺點中英對照
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空焊：solder skip, solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文 ... 縮錫：經常發上在零件腳或焊墊有局部氧化時，是指焊接 ...
领英上的工作熊
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... ，一提到「焊接(welding)」，總讓人聯想到「焊錫(soldering)」。實際上 ... 英文縮寫為「PCB (Printed Circuit Board)」，也有人將之縮寫成「PWB ...
銲料
https://zh.wikipedia.org
銲料（英語：Solder），須為導電體的物料，通常是錫的合金，故又稱銲錫，為低熔點合金（英語：Fusible alloy），在銲接的過程中被用來接合金屬零件， 熔點需低於被焊物 ...
SMT回流焊工艺中英文对照
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Wicking（焊料上吸） Bridging（桥连） Voiding（空洞） Opening（开路） Solder Balling(锡球) Solder Beading（锡珠） Spattering（飞溅）. 5. SMT Problems Occurred ...
PCBA大讲堂：电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释
http://www.greattong.com
空焊：Solder skip, Solder empty，通常用来说明用肉眼就可以看得出来没有吃锡的缺点，由于英文为skip及empty的用字，所以比较建议用于少锡之类的空焊问题 ...
焊錫性試驗(Solder Ball)
https://www.istgroup.com
iST宜特可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件，亦可快速重現失效情況，改善 ...
各种不良的英语说法
http://bbs.smthome.net
希望知道的大哥们帮忙告诉我以下不良英语拼写，谢谢偏位立碑反白反向元件破损空焊虚焊短路粘锡爬锡空洞锡尖多锡少锡起泡少件多件压件不知哪位大哥能 ...