低溫燒結銀膠
「低溫燒結銀膠」熱門搜尋資訊
「低溫燒結銀膠」文章包含有：「Daicel開發功率半導體用燒結銀膠，無須加壓即可進行接合」、「mAgic®DA295A低溫無壓燒結銀」、「利機四大產品線看佳燒結銀下半年量產拚獲利」、「勤凱Q4持穩開發第三代半導體低溫銀膠」、「勤凱第三代半導體報捷」、「奈米銀膏材」、「適用於寬能隙半導體的低溫燒結銀膠」、「銀漿系列」、「高導熱低溫燒結固晶銀膠」、「高導熱奈米燒結銀膠」
查看更多
Daicel開發功率半導體用燒結銀膠，無須加壓即可進行接合
https://www.materialsnet.com.t
而Daicel開發的功率裝置用接合銀膠能適用於無加壓的低溫燒結，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進行燒結，亦能發揮優異的接合強度與導電 ...
mAgic® DA295A低溫無壓燒結銀
https://www.everisland.com
mAgic DA295A燒結銀具有優異的導熱性，不僅有助於功率電子元件在高溫下工作，還可延長元件的使用壽命。作為一款低溫無壓燒結解決方案，mAgic DA295A能夠實現出色的晶片 ...
利機四大產品線看佳燒結銀下半年量產拚獲利
https://www.cna.com.tw
利機在第三代半導體包括氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）所需低溫燒結銀膠已有成果，張宏基指出，去年第4季已開發完成，預估今年可貢獻2%至3%比重營收。
勤凱Q4持穩開發第三代半導體低溫銀膠
https://www.moneydj.com
另外，勤凱也研發第三代半導體低溫燒結銀膠的新產品，及半導體封裝銀膠具有高導熱、提供基材良好附著力等特性，隨著產品認證測試及試量產進度推進，兩 ...
勤凱第三代半導體報捷
https://www.sinotrade.com.tw
導電漿料廠勤凱（4760）布局第三代半導體報捷，供應鏈透露，勤凱低溫燒結銀膠已出貨大陸客戶，目前正在測試，終端應用瞄準汽車電子化、電動車和快充等 ...
奈米銀膏材
https://tanaka-preciousmetals.
奈米/次微米大小的銀粒子具有低溫燒結性能，透過將其進行膏化可在低溫下形成印刷電路。特別是適用於對在高溫下無法燒成的PET薄膜等有機基材進行印刷。
適用於寬能隙半導體的低溫燒結銀膠
https://www.materialsnet.com.t
為降低封裝時的負荷以及半導體元件劣化等問題，目前可使用以奈米銀及特殊形狀銀製成的銀接合膠進行低溫燒結。但銀膠的安定性與高成本則成為難以廣泛 ...
銀漿系列
https://www.niching.com.tw
在大電流功率晶片 ( 如 HB-LED, IGBT, GaAs Device ) 等應用上, 選用利機開發的燒結型奈米銀固晶膠, 可達到高散熱與高導熱等功能。
高導熱低溫燒結固晶銀膠
http://www.ampletec.com.tw
高導熱低溫燒結固晶銀膠產品應用： 高功率半導體,適用鋼板印刷製程。 Ex: IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 產品優勢： 1.高熱導性: >100 W/ mK。 2.
高導熱奈米燒結銀膠
http://www.gigastorage.com.tw
此系列銀膠成分中含有大量奈米銀，分為半燒結及全燒結型，針對不同基材提供絕佳的附著及導電導熱特性。 聯絡我們. 產品系列. 詳細產品資訊，歡迎來信詢問. 國碩低溫 ...