光罩製程

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IC的製作過. 程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步. 驟，包括光學顯影、快速高溫製程、化. 學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機. 械研磨與製程監控等前段製程，以及封. 裝、 ...

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光罩是微影製程的關鍵，畫錯光罩、對準圖案設計位置錯誤、圖案超出曝光區、送光罩要排隊等問題時有所聞，對於光罩設計不熟悉的使用者，本中心可代為進行光罩繪製，確保 ...

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光罩是一片熔融矽石（石英）板，通常為6平方英寸（約152平方毫米），其上覆蓋著在微影製程中由不透明、透明和相偏移區域所組成的圖案，被投影到晶圓上，以定義單層積體 ...

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光罩原材料是以石英玻璃為基板並塗佈鉻金屬作為遮光用途。設計積體電路圖形是由電子束或雷射精準曝寫產生的，再經由顯影，蝕刻製程將光罩製作而成。

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在光罩的製作技術部分，大致可以分成傳統光罩、相位移光罩技術（ Phase Shift Mask；簡稱PSM）、光學近接修正光罩技術（Optical Proximity Correction；簡稱OPC）等三種。

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微影製程是將電路圖案，透過已刻好圖案的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程。舉例來說，在已有一層二氧化矽薄膜的晶圓上（見下圖），我們希望在特定位置蝕刻出一個 ...

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基於藉由電子束微影技術的電路圖案，光罩圖案在使用的空白基板上形成。而光罩是通過蝕刻、光阻剝離、清洗、測量和檢驗製程。自1997年以來， TCE一直透過製造光罩 ...