再生晶圓先進製程

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其中隨著晶圓代工先進製程不斷往前推進，也讓「再生晶圓」與「薄化晶圓片」需求大增，同時相關業者也看好「第三代半導體功率元件」，莫不積極擴產， ...

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再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低Test ...

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隨著半導體先進製程演進，製程容錯空間變小，監控頻率也變高，對於再生晶圓的需求增加，但要求也愈來愈嚴格。再生晶圓中的一顆微塵對成熟製程來說， ...

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換言之，再生晶圓是晶圓廠進入量產前重要材料，用於監控製程參數與生產環境等，同時減少成本消耗，是提高良率、降低成本的關鍵，伴隨製程愈先進，晶 ...

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再生晶圓主要用於檢測機台數據，以及提升初期量產穩定性，隨著客戶持續往5、3 奈米等先進製程推進，不僅所需光罩層數增加，初期提升良率更需大量的再生晶 ...

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再生晶圓之製程特色如(圖三)所示，乃以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工，其目的乃在降低加工之變質層，並可降低化學 ...