切割道寬度

「切割道寬度」熱門搜尋資訊

「切割道寬度」文章包含有：「CN108054110A」、「CN203895446U」、「一種使晶圓上晶片數量最大化的光罩製作方法」、「不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術」、「晶圓鑽孔切割」、「積體電路晶圓切割」、「隱形切割TM加工|雷射切割」、「電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用」

https://patents.google.com

本发明的切割道宽度定义方法通过选择裸芯片最外侧边缘的点作为预对准点，由此获得对准点，根据所述对准点确定切割道宽度，可以确保裸芯片区域的完整性。本发明的裸芯片 ...

https://patents.google.com

本实用新型揭示了一种晶圆的切割道结构，该切割道结构包括用于切割 ... 5.如权利要求1所述的晶圆的切割道结构，其特征在于，所述切割道结构的宽度为60μm～90μm。

https://patents.google.com

本發明使光罩的切割道採用多重切割道寬度的設計，此方法既可滿足測試切割的需求，亦可滿足裸片總量的增加以及即時出貨給客戶的需求。

https://www.materialsnet.com.t

此外，晶圓上所規劃之切割道（Dicing Street）寬度會影響每片晶圓所能產出的晶片數量，因此需要不會產生崩裂，且切割道儘可能狹窄的切割方法，目前也已有 ...

https://www.hortekcrystal.com

... 切割方式，因為雷射切割製程,降低了輪刀式切割常有之毛刺、不平整等問题, 雷射切割製程,除可提高產品良率及降低操作成本外,並可在切割道寬度大符降低至30um,且切割速度 ...

https://www.universen.com

切割尺寸可達200x200um, 切割道寬度可窄至40um! 針對細長型的晶片, 世企也有多年的經驗, 可幫您解決斜切Slant cut等問題! 建議方案：全切穿方式適用單價較高, 品質及 ...

https://www.disco.co.jp

由於工件内部變質，因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件 · 適用於抗負荷能力差的工件（MEMS等），且採用不需清洗的乾式加工製程 · 可縮小切割道寬度，對於減小 ...

https://www.automan.tw

... 切割道(Dicing Street)寬度可比機械式切割道寬度縮窄更多，使得每片晶圓所能產生的晶片數量能有所提升。此外，以機械刀具切割方式來分離晶圓上的晶片會受到晶片區域 ...