功率半導體封裝技術

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SiCGaN功率半導體封裝和可靠性評估技術

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本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題 ...

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《功率半导体器件封装技术》

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同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于 ...

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功率半導體器件封裝技術

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通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和品質要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解功率半導體器件的封裝實現 ...

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功率半導體器件封裝技術（簡體書）

https://www.sanmin.com.tw

通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解半導體器件的封裝實現過程及 ...

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功率半導體封裝技術

https://www.tenlong.com.tw

目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效 ...

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功率半導體封裝技術（簡體書）

https://www.sanmin.com.tw

本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的 ...

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功率模組用先進封裝材料技術

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因此，本文將針對功率模組構裝元件所需的封裝材料技術，包含高導熱材料、低介電損耗材料等趨勢進行探討，並綜整工研院材化所針對後端構裝應用需求所開發之 ...

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為高功率應用帶來優勢QDPAKDDPAK TSC封裝成JEDEC ...

https://www.eettaiwan.com

英飛凌科技開發了適用於高壓MOSFET的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝，並成功註冊為JEDEC標準... 為了永續環境，節能減碳、淨零碳排的風潮已席捲全球，各國 ...

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車用夯、功率半導體需求看升，台供應鏈積極卡位

https://finance.technews.tw

封測相關部分，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠。受惠數位轉型、5G、車用等趨勢帶動功率半導體需求噴發 ...

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