化學機械研磨
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CMP是什麼意思？製程深入介紹，清楚瞭解技術與原理！
https://www.otsuka-tw.com
所謂的「CMP」，意為「化學機械研磨，Chemical-Mechanical Polishing」的縮寫。是指使用研磨劑（Slurry），將晶圓減薄或是鏡面化的一道工藝。一般在 ...
化學機械平坦化
https://zh.wikipedia.org
化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又稱化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半導體器件製造製程中的一種技術，使用 ...
化學研磨(CMP)
https://www.horiba.com
化學拋光研磨(CMP) 是一種強大的製造技術，利用化學氧化和機械磨損來去除材料並實現非常高水平的平面度。 化學機械平坦化已廣泛應用於選擇性去除半導體製造中的形貌 ...
第十二章化學機械研磨
http://homepage.ntu.edu.tw
鎢的化學機械研磨. • 鎢被用來做為金屬栓塞. • 化學氣相沈積鎢能填充小的接觸窗 ... • 鎢的化學機械研磨取代回蝕刻. • 銅連線. • 銅很難進行乾式蝕刻. 4. 化學機械研磨.
化學機械研磨技術之應用與展望
https://www.materialsnet.com.t
鎢化學機械. 研磨不同於氧化矽化學機械研磨之處，. 在於它沒有先前的技術可供參考，因此. 舉凡研磨耗材之開發及研磨機制之研. 究，皆為一獨立之領域。此技術開發之. 成功， ...
化學機械研磨製程機上量測技術
https://college.itri.org.tw
化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)技術亦可稱為化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing)技術，早期主要由IBM將此一技術用於矽晶圓的平坦化設備 ...
化学机械研磨（CMP）
https://www.horiba.com
化学机械研磨(CMP)是一种强大的制造技术，它使用化学氧化和机械研磨以去除材料，并达到非常高水平的平坦度。化学机械研磨在半导体制造中被广泛应用于选择性去除材料以 ...
半導體化學機械研磨(CMP)材料供應商名單彙整
https://vocus.cc
化學機械研磨(簡稱CMP)技術，可以將晶圓(wafer)的表面研磨成像鏡面一樣光滑。CMP製程會用到研磨液(CMP slurry)、研磨墊(CMP pad)及鑽石碟(CMP ...
化學機械研磨廢水相關處理技術
https://proj.ftis.org.tw
現今化學機械研磨（CMP）製程已經廣泛使用於半導體業晶圓. 的製造程序，對於晶圓表面全面性平坦化是有效的製程。雖然CMP. 製程是現代半導體業晶圓製造重要的技術， ...