半導體前段後段ptt
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「半導體前段後段ptt」文章包含有：「Re」、「[討論]半導體晶圓代工VS傳統代工技術差在哪?」、「[討論]半導體的主要製造流程？-Tech」、「[請益]前段製程與封裝選擇」、「[請益]前段製程與封裝選擇-Tech」、「[請益]台積封裝部門請益-看板Tech」、「[請益]學士只能當設備嗎?」、「[請益]後段封裝廠很難跳前段廠」、「[請益]後段封裝廠很難跳前段廠-看板Tech」、「[請益]面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高」
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Re
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引述《mytaiwan (轉角遇到困難)》之銘言： : 如題，面試某科技廠時被問CMP和BEOL這些方向，結果人資問BEOL為什麼要蓋那麼高（示 : 意圖）我說訊號 ...
![[討論] 半導體晶圓代工VS傳統代工技術差在哪?](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%A8%8E%E8%AB%96%5D+%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%99%B6%E5%9C%93%E4%BB%A3%E5%B7%A5VS%E5%82%B3%E7%B5%B1%E4%BB%A3%E5%B7%A5%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%B7%AE%E5%9C%A8%E5%93%AA%3F+-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[討論] 半導體晶圓代工VS傳統代工技術差在哪?
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... 前段班的技術需求往往走在設備商之前甚至反過來給予新設備開發的方向對於後段班那些廠有前段班的製程可參考作出來是早晚的沒錯套句強國用語站著說話不 ...
![[討論] 半導體的主要製造流程？ - Tech](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%A8%8E%E8%AB%96%5D+%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%9A%84%E4%B8%BB%E8%A6%81%E8%A3%BD%E9%80%A0%E6%B5%81%E7%A8%8B%EF%BC%9F+-+Tech_Job+-+PTT%E8%81%B7%E6%B6%AF%E5%8D%80.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[討論] 半導體的主要製造流程？ - Tech
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CMP製程(化學機械研磨)：使不光滑薄膜表面平坦後段製程目的：將前段完成的矽晶圓板切割為LSI晶片，並進行封裝製程、選別製程、測試製程程序1. 背部 ...
![[請益] 前段製程與封裝選擇](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%89%8D%E6%AE%B5%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E8%88%87%E5%B0%81%E8%A3%9D%E9%81%B8%E6%93%87.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 前段製程與封裝選擇
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代po小弟背景私碩化工剛退伍陸續面過蠻多家了（前後段製程都有）目前知道有錄取某封裝廠製程職缺公司評價跟分紅也不到太差只是一直猶豫要去邊做邊等還是放棄因為心裡 ...
![[請益] 前段製程與封裝選擇- Tech](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%89%8D%E6%AE%B5%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E8%88%87%E5%B0%81%E8%A3%9D%E9%81%B8%E6%93%87-+Tech_Job+-+PTT%E8%81%B7%E6%B6%AF%E5%8D%80.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 前段製程與封裝選擇- Tech
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代po 小弟背景私碩化工剛退伍陸續面過蠻多家了（前後段製程都有） 目前知道有錄取某封裝廠製程職缺公司評價跟分紅也不到太差只是一直猶豫要去邊做邊等 ...
![[請益] 台積封裝部門請益- 看板Tech](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E5%B0%81%E8%A3%9D%E9%83%A8%E9%96%80%E8%AB%8B%E7%9B%8A-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job+-+%E6%89%B9%E8%B8%A2%E8%B8%A2%E5%AF%A6%E6%A5%AD%E5%9D%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 台積封裝部門請益- 看板Tech
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各位前輩好小弟的小弟弟剛從112化工所脫離苦海等當兵之餘應徵了台積工作近期收到面試邀約是中科Assembly process engineer 查了一下滿少相關分享故想 ...
![[請益] 學士只能當設備嗎?](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%AD%B8%E5%A3%AB%E5%8F%AA%E8%83%BD%E7%95%B6%E8%A8%AD%E5%82%99%E5%97%8E%3F+-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 學士只能當設備嗎?
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各位前輩好， 如題，小弟的背景是國立電子系學士(非四大四中)新鮮人，退伍後開始找工作， 投了許多半導體前段製程的製程設備工程師的職缺，也去面了蠻多家
![[請益] 後段封裝廠很難跳前段廠](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%BE%8C%E6%AE%B5%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%BB%A0%E5%BE%88%E9%9B%A3%E8%B7%B3%E5%89%8D%E6%AE%B5%E5%BB%A0.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 後段封裝廠很難跳前段廠
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本人118化工碩混血，在封裝三年以上整合經驗，下班時間約9 ~ 10點既然很操，寧願晶圓廠的操度跟$$投很多前段整合、製程、設備，連面試邀約都沒有...自認前段整合會比較 ...
![[請益] 後段封裝廠很難跳前段廠- 看板Tech](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%BE%8C%E6%AE%B5%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%BB%A0%E5%BE%88%E9%9B%A3%E8%B7%B3%E5%89%8D%E6%AE%B5%E5%BB%A0-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job+-+%E6%89%B9%E8%B8%A2%E8%B8%A2%E5%AF%A6%E6%A5%AD%E5%9D%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 後段封裝廠很難跳前段廠- 看板Tech
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本人118化工碩混血， 在封裝三年以上整合經驗， 下班時間約9 ~ 10點既然很操，寧願晶圓廠的操度跟$$ 投很多前段整合、製程、設備，連面試邀約都沒有.
![[請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E9%9D%A2%E8%A9%A6%E8%A2%AB%E5%95%8F%E5%BE%8C%E6%AE%B5%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E7%82%BA%E4%BB%80%E9%BA%BC%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%93%8B%E9%82%A3%E9%BA%BC%E9%AB%98-+Tech_Job%E6%9D%BF.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高
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認真回覆你的問題，不要說Ptt沒有溫暖1. 以銅製程CMOS Logic製程而言，channel size從80nm＞55＞40＞28＞1x FinFet， Device尺寸一直微縮， ...