半導體製程概論

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全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎 ...

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課程目標： 1. 熟悉半導體基礎物理性質 2. 初步瞭解半導體元件運作原理 3. 熟悉積體電路製程單元內容 4. 運用輸送現象於積體電路製程單元之分析

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施敏‧梅凱瑞原著、林鴻志譯 · 出版商: GL高立 · 出版日期: 2016-05-31 · 定價: $600 · 售價: 9.5 折$570 · 語言: 繁體中文 · 頁數: 564 · ISBN : 9866301893 · ISBN-13 : ...

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半導體製程概論(第4版)：全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。

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本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和 ...

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開課年度, 課程碼, 分班碼, 課程名稱 (超連結為課程大綱), 學分數, 英語授課, 授課教師. 0113/1, E933800, [ES3102]半導體製程概論, 3.0, N, 賴槿峰.