半導體點膠機
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用途說明. 本設備配合LED塗膠製程,搭配2支塗膠Pump將膠材(同種亦或不同種膠材)依設定對產品作塗膠動作。Leadframe由Loader供給,由流道傳送至預熱區、點膠區、保溫 ...
三軸點膠機UP
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桌上型點膠機UP-300S 測試設備之適用對象為半導體封裝、PCB電子零件固定及保護、LCD玻璃基版封裝接著、行動電話基板塗佈或按鍵點膠、電池盒點膠封合、汽機車零件塗佈、 ...
全自動非接觸式噴射點膠機半導體.LCM封裝設備
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LPD9500S. 加入詢問車. 產品說明. 系统可應用於半導體封裝組裝的大多数膠體、設計及基板。LPD9500S 可與大多数噴射點膠頭、點膠泵及點膠閥輕鬆組合.
半導體製程設備-點膠系列
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半導體製程設備-自動化系列 · 被動元件製程設備 · LED製程設備. 半導體製程設備-點膠系列. 晶圓級高精度點膠機 · 自動點膠機 · 塗膠機.
半導體製程設備-點膠系列塗膠機
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用途說明. 本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。 可依製程需求更換各程精密點膠控制器,並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
半導體製程設備-點膠系列晶圓級高精度點膠機
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用途說明. 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能,並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
半導體製程設備-點膠系列自動點膠機
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自動點膠機. 用途說明. 此設備為Flip chip產品將膠材填充至Die與基板間。產品被Boat所 ...
日商武蔵高科技股份有限公司台灣分公司
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日商武蔵高科技股份有限公司台灣分公司是點膠控製器(液體定量吐出裝置)的綜合廠商。精確控制超微小的液體的技術在日本,世界的廣泛的產業活躍。到全自動塗佈設備在自己 ...
點膠機
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使用機械手臂實現高度自動塗佈的點膠機,覆蓋從汽車零件的液體墊圈、潤滑脂到印刷電路板的錫膏、精密電子設備的微量黏著劑等用途。KEYENCE「製程中的『塗佈』」, ...