南茂科技做什麼

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國際封裝測試技術領先大廠

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南茂科技股份有限公司

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公司主要的產品有多晶片封裝（MCP），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG） ...

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南茂科技

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南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的 ...

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永續南茂

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安全的工作環境

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員工照護

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人才發展與訓練

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公司治理

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南茂通過第25屆企業環保獎

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南茂科技股份有限公司

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南茂科技主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品，邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後，客戶的 ...

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