台燿銅箔基板

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AI題材大爆發，帶動高速傳輸的需求，激勵今（25）日銅箔基板相關概念股表現亮眼，其中台燿（6274）（6274）早盤直衝漲停134元，股價改寫逾2年半新高， ...

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AI伺服器帶旺高階銅箔基板材料需求，台燿(6274)第2季合併營收為37.57億元，季增2.85%，隨著高階產品逐步放量，台燿今年業績可望倒吃甘蔗，營收將逐季 ...

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台燿公司股票自92年12月18日起在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。台燿公司營業項目為生產銅箔基板、粘合片及多層壓合板等產品，主要為印刷電路板之上游供應。

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銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面 ...

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AI伺服器對高階銅箔基板材料的需求激增，使台燿第二季的合併營收達季增率2.85%。隨著高階產品逐漸增產，明年將逐步開花結果，台燿正有許多產品進行關鍵 ...

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台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起 ...