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關於台燿 · 關於台燿 · 經營理念 · 台燿事記 · 最新訊息 · 產品介紹 ... 敬邀參觀 台燿科技攤位No. 8M02 ... 台燿科技泰國廠力拼2025年第一季投產，與客戶共創新商機.
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《電子零件》AI神助攻台燿衝百元、今年業績倒吃甘蔗
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AI伺服器帶旺高階銅箔基板材料需求，台燿(6274)第2季合併營收為37.57億元，季增2.85%，隨著高階產品逐步放量，台燿今年業績可望倒吃甘蔗，營收將逐季 ...
交換器概念股，銅箔基板CCL重返榮耀？
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台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃；1997年轉型跨足銅箔基板與黏合片（Prepreg，又稱膠片）的生產製造領域；2001年起增設多層壓 ...
台燿科技股份有限公司
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台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造，持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料與多層壓 ...
台燿科技股份有限公司
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1.產品與技術簡介. 銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。 · 2.重要原物料及相關供應商. 公司主要原物料為銅箔、玻纖布、 ...
台燿科技股份有限公司
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應徵台燿科技股份有限公司工作，請上104人力銀行投遞履歷。 ... 主要產品：印刷電路基板之銅箔基板製造、加工、銷售及印刷電路板之Mass Lam代工。 ※ 主要應用：產品 ...
技術優勢
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台燿科技團隊集合了具印刷電路板及銅箔基板相關領域之資深經歷的專業人員，以期 ... 製訂嚴謹的製造管理，為了堅守穩定而可靠的產品品質從事各項高階技術發展與改良。
技術發展
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台燿科技選用的尖端設備包括曝光機、AOI光學機、自動組合線、真空壓合機等，並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究，專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓 ...
關於台燿
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台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起 ...