吃錫意思
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PCBA技術
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1、虛焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大於90°，而且只有少量的焊錫潤濕引脚、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
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一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃錫吃得好，沒有被「潤濕」就是「不潤濕 ...
SMT是什麼？工程師必懂的SMT製程與工藝要領，你掌握了 ...
https://www.allion.com.tw
使用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝（PCB Assembly）後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。 ... 四、分析SMT一些常見問題，如吃錫不良、位移、缺件、立 ...
什么是上锡、吃锡、挂锡?
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电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。 上锡即在焊点上烫上一团锡。 吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。 挂锡即在铜线的线头上烫上一层锡。
喇叭線要焊才好聽～自己焊接DIY 超省錢！
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... 吃進包覆內，可避免多年後線材從空隙氧化、造成喇叭線的聲音「越聽越差」。 上面兩張圖片的動作叫做「吃錫」，也就是把銲錫融解到線材上的意思。這個 ...
整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策
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其實SMT的回流焊接問題，大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素打轉，只要朝這三個方向去分析，SMT大部份的焊接問題都 ...
日文翻譯時會用到的專業術語翻訳会社，notarization
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工廠所使用的專有名詞還是需要有經驗者才能精準翻譯出正確的意思。例如 ... 吃錫. 半田不良, 包焊, 包銲. 半田ボール, 锡珠, 錫珠. 半田不塗れ, 锡薄, 錫薄.
焊錫性試驗(Solder Ball)
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對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當，還是其BGA錫球
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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這個通常用來形容外觀用肉眼看起來好像有吃到錫，實際卻沒有吃到錫的情形。 冷焊：Cold soldering，在IPC-A-610 的定義裡應該也是屬於Non-wetting的 ...
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...