封裝膜
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3D IC透明封裝膜
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由於多個晶片要堆疊在一起，透明的封裝膜材就顯得格外重要，有別於傳統黑色不透光的封裝材料，透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位，以確保晶片在準確的位置上 ...
LED正面封裝膜
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晶化自主研發的LED正面封裝膜，有獨家的專利設計，膜材厚度均勻性，具有良好的膠流動性，可完全填滿晶片內縫隙，均勻的黑色使LED RGB三色光隔絕，保證色彩真實性，同時 ...
QFN 封裝膠帶
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KAL 系列 · ♤ 適用於QFN 封裝時，避免EPOXY 溢出 · ♤ 由PI 膜（POLYIMIDE）上塗布特殊矽膠，高溫時穩定性佳，不殘膠 · 找不到您要的商品? 好加企業提供專業客製化膠帶，歡迎 ...
Soleco ® 太陽能模組封裝膠膜
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Soleco®太陽能模組封裝膠膜. Durable, Reliable and Made in Taiwan. 隨著台灣與世界擴大再生能源應用趨勢，為了滿足太陽光電裝置容量快速提升，因應市場綠能需求， ...
完整膠膜封裝
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封裝膜材開發
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晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者 ...
晶化科技- 晶化科技
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製造半導體晶圓級封裝用材料，成為國內外的領導廠商。
產品介紹- 晶化科技
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1. 晶圓背面保護膜. -2 in 1 晶圓背面保護膜 · 2. 片狀/膜狀封裝材料 · 3. 熱固型B Stage 黏著劑 · 4. 晶圓翹曲調控膜 · 5. 噴塗用固晶膠 · 6. Taiwan Build-Up Film 增層薄膜( ...
磁性封裝膜
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磁性封裝膜. wpf.png. ○台灣自主研發生產. ○全球首創開發具磁性的晶圓保護膜，可應用於極小晶圓和mini & micro LED巨量移轉. ○良好的雷射打印品質.