扇出型封裝製程

扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢

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扇出型面板級封裝技術

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以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。同樣因為面板生產線的特性，工研院與群創光電更投入在減少面板翹曲量，讓封裝製程的 ...

經濟部研發扇出型封裝技術，協助面板產線轉型半導體封裝

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工研院與群創光電致力推動面板產業轉型升級，在經濟部技術處補助下，以面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低， ...

扇出型面板級封裝技術，護國神山裡的一片新森林

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時至今日，半導體製程越來越先進，當前段製程下探7 奈米，甚至2 奈米，後段載板的配線精密度也需要跟著提升。 因此業界研發出相稱的IC封裝技術–整合扇出型 ...

扇出型封裝正變得無處不在

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扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；.

扇出型封裝

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扇出型封裝炙手可熱，日月光持續投注開發扇出型封裝平台，滿足更小尺寸、更佳電性和熱性能的應用需求。

FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案

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成本較低採用此技術下所生產的封裝體，. 能夠大幅縮短繁複的製程及減少材料的使. 用，使生產成本得以有效降低，達到低成. 本化的優點。 而扇出型封裝技術又分為扇出型晶圓 ...

集成扇出型封裝（InFO）技術是什麼?

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Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓 ...