晶圓切割機英文
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Auto Laser Wafer Cutter 雷射晶圓切割機
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DBG(Dicing Before Grinding)製程
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DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割 ...
TSMC 常用英文單字
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TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準 ... 監視器，測機. 145 more (a.) ... 晶圓. 264 warning (n.) 警告. 265 wet (a.) 濕的. 266 window (n.) 視窗. 267 yield (n.) ...
wafer dicing
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大量翻译例句关于wafer dicing – 英中词典以及8百万条中文译文例句搜索。 ... API 的制造设备包括多台晶圆切割机、环氧树脂和共熔固晶机、 人工和自动打线机、自动 ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
晶圆切割机in English
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晶圆切割机meaning in English : dicing saws.... click for more detailed English meaning, translation, definition, pronunciation and example sentences.
晶圆切割机英文
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晶圆切割机的英文. 发音: dicing saws. dicingsaws. die casting dies. 晶: brilliant; glitter ... 圆: round; circular; s ... 切割: slicing; cutting; .
晶圓切割(Wafer Dicing )
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提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能 ...
晶圓切割機英文
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