晶圓切割膜
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2 in 1 晶圓背面保護膜
https://www.waferchem.com.tw
產品介紹 · 2 in 1 切割BSC晶圓背面保護膜 · Wafer Backside Protection Film系列產品 · 具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。 · 晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝 ...
UV 晶圓切割膠帶
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No.6360-00系列晶圓切割膠帶特徵 · 優越基材伸展性及等方性，進行擴張作業不必加熱 · 易剝離設計(降低晶片殘膠及損壞風險) · 薄膠設計成功降低背崩發生率 · PO材質符合歐盟規定 ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
晶圓切割膜(PO膜)
http://www.film-top1.com
未上膠之PO基材膜，提供上膠工廠塗布加工，應用於晶圓研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片切割製程、LED或半導體產業晶圓切割製程。
晶圓切割膜
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晶圓切割膜(素膜). 產品特性 以膠布機輥輪壓延加工成型膜：. 適合溶劑及UV反應型膠水塗層。 厚度均一, 外觀低魚目雜質。 可調製不同厚度寬幅軟度及色水。
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
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產品應用 適用於Si/GaAs晶圓切割 產品特點. 延展效果佳，適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良，提高Pickup效率。
晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性
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UV保護膜的特點：. 1：切割時高粘著力，照射UV後粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠。因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小晶片也不會發生位移或剝除而能確實的切割 ...
晶圓背面保護膜
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台灣唯一生產廠家. ○薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積. ○適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的脆裂現象. ○具備Rework特性，貼合後可重工，不殘膠.
膠膜、晶圓切割膠帶及使用其之半導體裝置
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一般而言，如圖2所示，晶圓切割膠帶包含一切割膜以及一黏晶膜，且晶圓切割膠帶係黏附 ... 在切割的過程中，整個晶圓連同黏晶膜之基膜的一部分會被鑽石砂輪(刀片)切割。