植球機原理
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bga植球机工作原理_产能
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BGA芯片植球前，首先将清除主板上的焊锡，在芯片上放上焊膏，加热进行除胶，并清除残余焊锡。在芯片的对角上面植两个球，注意温度和速度。然后在芯片上涂 ...
BGA錫球植球紅外線迴焊爐CB
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IR紅外線加熱原理，閉環溫度控制，輸出溫度精確穩定。 具有氮氣輸入管接頭裝置，避免影響錫球表面霧化無光澤，而成為NG品。 最大限度的縮小橫向溫差 ...
CN1901781A
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一种植球方法以及应用该方法的装置，该植球方法包括：将助焊剂转移到基板的多个焊垫；将锡球放置到各该焊垫；进行视觉检测；向各该焊垫上锡球的表面覆盖助焊剂以及进行 ...
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
https://ir.nctu.edu.tw
植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度 ...
MINAMI Co. Ltd
https://www.ho-minami.co.jp
MK-BP系列是从助熔剂印刷到搭载锡球都能以高速、准确地自动处理的锡球植球机。 ... 独自开发树脂不易破裂的特殊玻璃，应用沙漏的原理，可以正确调整锡球的供给量。
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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一般建議使用BGA維修專用機來將BGA顆粒從PCB上移除。不得已的話才用熱風槍吹下來，因為使用熱風槍加熱的位置及時間都不容易控制，很容易損傷BGA及PCB， ...
什么是BGA植球机?要搞清楚这个问题?
https://zhuanlan.zhihu.com
植球机，对PCB板和BGA芯片的损伤小，返修效果较好，因此其返修质量非常好，自动BGA植球机功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂， ...
植球機
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